エンジニアリング

ENGINEERING

仕様・システム設計

各種ファームウェア/アプリケーション/デバイスドライバの開発からポーティング&テスト等の検証まで行います。 アプリケーション(Windows/Android/iOS)各種規格に準拠したシステム開発をサポートします。

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回路設計

アナログ回路、デジタル回路の設計。アナログRF回路設計、システム・レベルダイヤ設計、スプリアス・EMIに配慮したシールド壁・ケース設計、インピーダンス整合設計、回路シミュレーションに対応をしております。

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ソフト設計

組み込みソフトウェア、PCソフトウェア、ミドルウェア、ファームウェア、ロボット制御、通信、データロギング、画像処理、DLLなど、幅広いソフトウェア開発を受託いたします。

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プリント基板設計

片面基板から多層基板、特殊基板等、多種多様な基板設計に対応し、ニーズに合わせた基板構成を提案いたします。

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基板製作

国内・海外のパートナー10社以上との連携により多種・多様な案件に対応。短納期・低コストのニーズに合った商品作りを提供致します。1枚の試作から中ロット~量産までの対応が可能!

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部品実装

ユニバーサル基板の実装・組み立て、手付け実装、手載せ実装、マウンター実装を行います。BGAリワークにも対応しています。

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実装検査

基板検査は、重大なエラーを早期に特定し、歩留まりを向上させ、コストを削減し、全体的な品質と安全性を向上させるのに必要です。実装検査、電気検査まで行っています。検査基準、検査内容についてはご相談ください。

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業務フロー

BUSINESS FLOW

お客様からのご相談受付

お客様からのお問合せやご相談は、電話、電子メール、ご来社によりお聞きします。

STEP
1

ヒアリング・仕様の確認

お客様と弊社エンジニアにて質疑応答をしながら、仕様を確認していきます。
原則として、事前に仕様書をご用意いただきます。

STEP
2

御見積書の作成、提出

御見積書を作成し提出させていただきます。

STEP
3

御注文

ご注文契約を結びます。

STEP
4

設計

詳細設計を行います。段階的に、お客様の承認をいただきながら進めてゆきます

STEP
5

製作、組立、配線など

社内での作業、外注での作業を明確にし、ハードウェア、ソフトウェアを構築していきます。

STEP
6

試験・調整

各種計測器を使用し、仕様を満たしているか否か、チェックを行います。不都合があった場合、調整していきます。

STEP
7

完成・納品

完成後、納品いたします

STEP
8

運用確認・保守

運用状況の確認 保守

STEP
9